AI·클라우드
엔비디아 2분기 매출 962억달러…데이터센터 890억달러, 다음 분기 전망은
엔비디아가 2027회계연도 2분기 매출 962억달러, 데이터센터 매출 890억달러를 기록했다. 3분기 1080억달러 가이던스와 중국 매출 미반영, 한국 HBM·반도체 투자자가 확인할 변수를 정리했다. 실적 수치의 의미와 주가 변동 위험도 함께 설명한다.
카테고리: 반도체·인프라
반도체·인프라
호남 반도체 산단 11조원 지원, 예타 면제 뒤 남은 전력·용수 과제
호남 반도체 산단에 용수 기반시설과 통합재정 지원 등 약 11조원 규모 지원이 추진됩니다. 예타 면제 범위, 하루 65만톤 용수 계획, 전력망과 특별법 등 실제 착공 전 남은 조건을 정리했습니다. 기업…
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AI 반도체 병목은 웨이퍼 뒤에 있다: 패키징·검사 수율의 경제학
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 계산하기 어려워졌다. 첨단 로직 다이와 HBM을 하나의 가속기로 결합하는 패키징, 기판, 범프, 검사 단계에서 수율이 곱해지기 때문이다. 앞 공정에서 칩을 많이 만들어도 뒤 공정의 처리량과…
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AI 칩은 효율적인데 전력은 왜 더 필요한가: 데이터센터 총량의 역설
이슈 페이퍼 | 반도체·데이터센터 인프라 AI 반도체는 계산 한 번에 쓰는 전력을 빠르게 줄이고 있지만 데이터센터의 총전력 수요는 더 빨리 늘고 있다. 국제에너지기구(IEA)는 2025년 데이터센터 전력소비가 17% 증가했으며, AI 중심…
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AI 데이터센터의 새 병목은 전력망이다: GPU 이후의 접속 대기열
요약: AI 데이터센터 경쟁의 병목이 GPU 조달에서 전력망 접속으로 이동하고 있다. 서버를 먼저 확보해도 송전선과 변전설비, 계통 보강 일정이 맞지 않으면 실제 연산능력은 가동되지 않는다. 2026년의 핵심 질문은 칩을 몇…
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AI 반도체 병목은 웨이퍼 밖에 있다: HBM·첨단 패키징 생태계의 동시성
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 설명하던 시대가 끝나고 있다. 최첨단 로직 다이가 완성돼도 고대역폭메모리(HBM), 실리콘 인터포저, 기판, 접합·검사 공정이 동시에 준비되지 않으면 제품은 출하되지 않는다. TSMC의 2025년 연차보고서와 2026년 장비업계…
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AI 데이터센터의 다음 병목은 열이다…냉각수와 폐열 회수의 경제학
AI 데이터센터 경쟁에서 GPU 다음의 병목은 열을 어디로 버릴지 결정하는 일이다. 고밀도 가속기는 같은 공간에서 더 많은 열을 만들고, 냉각 방식은 전력효율뿐 아니라 물 사용과 입지, 지역난방 연결 가능성을 바꾼다.…
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AI 데이터센터의 다음 병목은 GPU가 아니라 ‘계통에 연결되는 시간’이다
AI 데이터센터의 다음 병목은 GPU가 아니라 ‘계통에 연결되는 시간’이다 AI 서버의 성능 경쟁은 전력 인프라의 시간표와 맞물리기 시작했다. 2026년 IEA의 최신 점검에 따르면 전 세계 데이터센터 전력수요는 2025년에 17% 증가했고,…
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AI 반도체의 다음 병목은 ‘칩 수량’이 아니라 패키징·전력·장비의 동시성이다
AI 반도체의 다음 병목은 ‘칩 수량’이 아니라 패키징·전력·장비의 동시성이다 AI용 반도체 시장을 볼 때 웨이퍼와 GPU의 숫자만 세면 중요한 절반을 놓치기 쉽다. 고성능 칩은 설계와 전공정만으로 서비스가 되지 않는다. 여러…
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데이터센터 투자 급증, 전력망이 AI 성장의 병목으로
인공지능 투자 경쟁이 반도체와 데이터센터 건설을 넘어 전력망 확보 경쟁으로 번지고 있다. 국제에너지기구(IEA)는 2025년 전 세계 데이터센터 전력 사용이 17% 늘었고, AI 중심 시설의 증가 속도는 더 빨랐다고 밝혔다. 서버…