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HBM4 양산 경쟁의 숨은 변수: 로직 베이스다이와 복합 수율의 경제학
HBM4 경쟁은 메모리 속도표만으로 읽을 수 없는 단계에 들어섰다. 2026년 삼성전자와 마이크론이 양산 출하를 공식화하면서 관심은 11Gbps를 넘는 핀 속도와 2.8TB/s 이상의 대역폭에 쏠렸다. 그러나…
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AI 에이전트의 진짜 병목은 ‘컨텍스트 계층’이다: 권한·계보·감사를 설계하는 법
AI 에이전트 경쟁의 병목은 더 이상 모델의 답변 점수만이 아니다. 기업의 문서·데이터베이스·업무도구를 어떤 맥락으로 연결하고, 누구의 권한으로 읽게 하며, 잘못된 연결을 어떻게 추적·철회할지가 실제 도입…
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삭제 건수보다 위험 구조: EU 플랫폼 제재가 바꾼 온라인 장터의 책임
이슈 페이퍼 | EU 집행위원회가 2026년 7월 20일 AliExpress에 디지털서비스법(DSA) 위반을 이유로 5억5천만 유로의 과징금을 부과했다고 밝혔다. 핵심은 불법·불안전·위조 상품 몇 건을 늦게 지웠다는 문제가…
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구리 병목을 빛으로 넘긴 뒤: 실리콘 포토닉스 양산이 만든 새 인프라 경쟁
이슈 페이퍼 | AI 데이터센터 경쟁의 초점이 연산칩 수량에서 칩 사이 데이터 이동으로 이동하고 있다. 2026년 7월 12인치 실리콘 포토닉스 웨이퍼의 첫 양산 출하와 미국의…
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소버린 클라우드는 주소가 아니다: 암호키·운영권·공급망으로 보는 실질 통제
이슈 페이퍼 | ‘소버린 클라우드’를 데이터센터 주소로만 판단하면 핵심 위험을 놓친다. 데이터가 국내나 유럽에 머물러도 암호키, 관리자 권한, 장애 대응 인력, 업데이트 공급망과 탈출 경로가…
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AI 에이전트의 보안 경계는 모델이 아니다: 도구 권한과 승인 로그
생성형 AI 보안 논의가 여전히 모델의 답변 정확도에 머무는 동안, 실제 사고의 무게중심은 모델 밖으로 이동하고 있다. 메일을 보내고, 데이터베이스를 조회하며, 결제를 요청하는 AI 에이전트는…
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AI 반도체 병목은 웨이퍼 뒤에 있다: 패키징·검사 수율의 경제학
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 계산하기 어려워졌다. 첨단 로직 다이와 HBM을 하나의 가속기로 결합하는 패키징, 기판, 범프, 검사 단계에서 수율이 곱해지기 때문이다. 앞 공정에서 칩을…
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에이전트 AI의 숨은 추론세: 토큰값 밖의 클라우드 비용
기업용 AI의 비용 중심이 모델 학습에서 반복 추론으로 이동하고 있다. 챗봇은 한 번 답하면 끝나지만 에이전트는 검색, 데이터베이스 조회, 코드 실행, 검증을 여러 차례 호출한다.…
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양자내성 암호 전환은 알고리즘 교체가 아니다: 디지털 신원의 이중 스택
이슈 페이퍼 | 사이버보안 양자컴퓨터가 현재의 공개키 암호를 깨는 날이 정확히 언제인지는 알 수 없지만, 디지털 신원체계의 교체는 이미 시작됐다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)는 2026년 6월 연방…
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AI 칩은 효율적인데 전력은 왜 더 필요한가: 데이터센터 총량의 역설
이슈 페이퍼 | 반도체·데이터센터 인프라 AI 반도체는 계산 한 번에 쓰는 전력을 빠르게 줄이고 있지만 데이터센터의 총전력 수요는 더 빨리 늘고 있다. 국제에너지기구(IEA)는 2025년 데이터센터…