카테고리: 반도체·인프라

반도체 패키징 경쟁, 미세공정 다음 승부처로

반도체 산업의 승부처가 트랜지스터를 더 작게 만드는 미세공정에서 여러 칩을 한 패키지 안에 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐로 넓어지고 있다. 인공지능 가속기는 연산 칩뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM), 입출력 칩, 인터포저와 기판이 함께…