AI·클라우드
AI 반도체 병목은 웨이퍼 뒤에 있다: 패키징·검사 수율의 경제학
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 계산하기 어려워졌다. 첨단 로직 다이와 HBM을 하나의 가속기로 결합하는 패키징, 기판, 범프, 검사 단계에서 수율이 곱해지기 때문이다. 앞 공정에서 칩을 많이 만들어도 뒤 공정의 처리량과…
카테고리: 최신 IT
AI·클라우드
에이전트 AI의 숨은 추론세: 토큰값 밖의 클라우드 비용
기업용 AI의 비용 중심이 모델 학습에서 반복 추론으로 이동하고 있다. 챗봇은 한 번 답하면 끝나지만 에이전트는 검색, 데이터베이스 조회, 코드 실행, 검증을 여러 차례 호출한다. 사용자 요청 한 건이 수십~수백…
실용 IT 정보
양자내성 암호 전환은 알고리즘 교체가 아니다: 디지털 신원의 이중 스택
이슈 페이퍼 | 사이버보안 양자컴퓨터가 현재의 공개키 암호를 깨는 날이 정확히 언제인지는 알 수 없지만, 디지털 신원체계의 교체는 이미 시작됐다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)는 2026년 6월 연방 개인신원검증(PIV) 표준에 양자내성암호를 넣기 위한…
AI·클라우드
AI 칩은 효율적인데 전력은 왜 더 필요한가: 데이터센터 총량의 역설
이슈 페이퍼 | 반도체·데이터센터 인프라 AI 반도체는 계산 한 번에 쓰는 전력을 빠르게 줄이고 있지만 데이터센터의 총전력 수요는 더 빨리 늘고 있다. 국제에너지기구(IEA)는 2025년 데이터센터 전력소비가 17% 증가했으며, AI 중심…
AI·클라우드
AI 생성물 표시가 클라우드 설계를 바꾼다: 라벨보다 중요한 추적성
이슈 페이퍼 | AI·클라우드 생성형 AI의 투명성이 선언에서 운영 단계로 넘어갔다. 유럽연합 AI법 제50조의 투명성 의무가 2026년 8월 2일부터 적용되면서, 챗봇은 이용자가 AI와 대화 중임을 알려야 하고 생성·조작된 이미지·음성·영상에는 기계가…
실용 IT 정보
EU 사이버복원력법의 첫 시험은 2026년 9월이다: 취약점 보고 시계를 맞추는 법
요약: 유럽연합 사이버복원력법(CRA)의 본체 의무는 2027년 말 시작되지만, 적극 악용된 취약점과 중대한 사고의 보고 의무는 2026년 9월 11일부터 먼저 적용된다. 제조사와 소프트웨어 공급자는 ‘언젠가 보안을 강화하자’가 아니라 발견·판단·통지의 시계를 지금…
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AI 데이터센터의 새 병목은 전력망이다: GPU 이후의 접속 대기열
요약: AI 데이터센터 경쟁의 병목이 GPU 조달에서 전력망 접속으로 이동하고 있다. 서버를 먼저 확보해도 송전선과 변전설비, 계통 보강 일정이 맞지 않으면 실제 연산능력은 가동되지 않는다. 2026년의 핵심 질문은 칩을 몇…
AI·클라우드
기업 AI 에이전트의 진짜 병목: 모델보다 신원·권한·감사
기업 AI의 다음 병목은 모델 정확도보다 권한 관리다. 답변만 만드는 챗봇과 달리 에이전트는 이메일·코드·고객정보를 읽고 외부 시스템을 변경한다. 생산성이 높아지는 만큼 ‘누구를 대신해 어떤 권한으로 무엇을 실행했는가’를 기록하지 못하면 기존…
AI·클라우드
나이만 증명하고 신원은 숨긴다: 플랫폼 연령확인의 개인정보 딜레마
온라인 플랫폼의 연령확인은 아동 보호와 개인정보 보호가 충돌하는 영역으로 보이기 쉽다. 유해 콘텐츠 접근을 막으려면 나이를 확인해야 하지만, 모든 이용자에게 신분증과 얼굴 영상을 요구하면 새로운 개인정보 데이터베이스가 생긴다. 2026년 유럽연합(EU)과…
AI·클라우드
AI 반도체 병목은 웨이퍼 밖에 있다: HBM·첨단 패키징 생태계의 동시성
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 설명하던 시대가 끝나고 있다. 최첨단 로직 다이가 완성돼도 고대역폭메모리(HBM), 실리콘 인터포저, 기판, 접합·검사 공정이 동시에 준비되지 않으면 제품은 출하되지 않는다. TSMC의 2025년 연차보고서와 2026년 장비업계…