AI·소프트웨어
AI 반도체 병목은 웨이퍼 밖에 있다: HBM·첨단 패키징 생태계의 동시성
AI 반도체 공급을 웨이퍼 생산량만으로 설명하던 시대가 끝나고 있다. 최첨단 로직 다이가 완성돼도 고대역폭메모리(HBM), 실리콘 인터포저, 기판, 접합·검사 공정이 동시에 준비되지 않으면 제품은 출하되지 않는다. TSMC의 2025년 연차보고서와 2026년 장비업계…
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AI·소프트웨어
AI 에이전트에 사람 계정을 빌려주면 안 되는 이유: 클라우드 권한의 새 기준
생성형 AI가 답변만 만들던 단계에서 이메일을 보내고 코드를 배포하며 결제를 실행하는 에이전트 단계로 넘어가면 클라우드 보안의 기준도 달라진다. 핵심은 모델 정확도만이 아니다. 에이전트가 누구를 대신해 어떤 권한으로 어떤 도구를 사용했는지…
AI·소프트웨어
SBOM만으로는 부족하다…소프트웨어 공급망에 필요한 네 가지 증명
소프트웨어 공급망 보안에서 SBOM은 완성된 답안이 아니라 부품 목록이다. 어떤 라이브러리가 들어갔는지 알아도 그 부품이 신뢰할 수 있는 빌드 과정에서 만들어졌는지, 공개된 취약점이 실제 제품에서 실행 가능한지, 수정판이 같은 절차로…
AI·소프트웨어
AI 데이터센터의 다음 병목은 열이다…냉각수와 폐열 회수의 경제학
AI 데이터센터 경쟁에서 GPU 다음의 병목은 열을 어디로 버릴지 결정하는 일이다. 고밀도 가속기는 같은 공간에서 더 많은 열을 만들고, 냉각 방식은 전력효율뿐 아니라 물 사용과 입지, 지역난방 연결 가능성을 바꾼다.…
AI·소프트웨어
AI 클라우드 종속의 진짜 비용…데이터 반출료 0원 뒤에도 남는 것
AI 서비스를 다른 클라우드로 옮길 때 가장 큰 비용은 데이터 전송료 하나가 아니다. 모델 가중치와 벡터 데이터베이스, 접근권한, 로그, 관측도구, 서버리스 함수가 한 공급자의 관리형 서비스에 맞물려 있기 때문이다. 유럽연합이…
AI·소프트웨어
플랫폼 안전의 새 기준: 위험평가와 실제 악용 취약점을 함께 보는 법
플랫폼의 안전정책은 이제 게시물을 신고받아 처리하는 운영 규칙만으로 설명하기 어렵다. 새 기능을 내놓기 전에 어떤 피해 경로가 생길 수 있는지 따져 보고, 실제 공격에 쓰인 취약점은 얼마나 빨리 줄였는지 증명해야…
AI·소프트웨어
AI 데이터센터의 다음 병목은 GPU가 아니라 ‘계통에 연결되는 시간’이다
AI 데이터센터의 다음 병목은 GPU가 아니라 ‘계통에 연결되는 시간’이다 AI 서버의 성능 경쟁은 전력 인프라의 시간표와 맞물리기 시작했다. 2026년 IEA의 최신 점검에 따르면 전 세계 데이터센터 전력수요는 2025년에 17% 증가했고,…
AI·소프트웨어
AI·클라우드의 다음 경쟁력은 모델이 아니라 책임의 연결이다
AI와 클라우드의 경쟁은 이제 더 큰 모델을 얼마나 빨리 띄우느냐만의 문제가 아니다. 2026년 8월부터 유럽연합 집행위원회의 범용 AI 모델 관련 집행 권한이 작동하기 시작하면서, 모델 제공자·클라우드 사업자·기업 배포자 사이에서 누가…
AI·소프트웨어
플랫폼 보안의 다음 기준은 차단 건수가 아니라 ‘설명 가능한 통제’다
플랫폼 보안의 다음 기준은 차단 건수가 아니라 ‘설명 가능한 통제’다 사이버보안과 플랫폼 정책은 흔히 서로 다른 분야로 취급된다. 하나는 침입을 막는 기술이고, 다른 하나는 콘텐츠와 이용자 보호의 규칙이라는 인식 때문이다.…
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AI 반도체의 다음 병목은 ‘칩 수량’이 아니라 패키징·전력·장비의 동시성이다
AI 반도체의 다음 병목은 ‘칩 수량’이 아니라 패키징·전력·장비의 동시성이다 AI용 반도체 시장을 볼 때 웨이퍼와 GPU의 숫자만 세면 중요한 절반을 놓치기 쉽다. 고성능 칩은 설계와 전공정만으로 서비스가 되지 않는다. 여러…